工学部第3年次編入学試験

【令和9年度入試・令和10年度入試以降の工学部第二類　第3年次編入学試験における変更点について（予告）】

　広島大学工学部第二類では，令和9年度第3年次編入学試験（令和8年度実施）から，令和5年度大学・高専機能強化支援事業「高度情報専門人材の確保に向けた機能強化に係る支援（ハイレベル枠）」に選定されたことに伴い，募集人員を3名から13名（電気システム情報プログラム 3名，半導体システムプログラム 10名）に増員されます。
　また，半導体システムプログラムにおいては，一般入試に加えて，推薦入試（全国の高等専門学校を対象）の導入をします。

　令和９年度入試及び令和10年度入試以降の変更点の概要については，以下資料をご確認ください。
　なお，変更点の概要は，現在計画中のものであり，今後変更する場合があります。

【令和９年度　工学部第二類半導体システムプログラム　第３年次編入学試験の概要　〔10月実施〕】

【 インターネットを利用した志望情報入力期間及び入学検定料納入期間 】
　　　令和８年１０月１日（木）～令和８年１０月８日（木）午後5時

【 出願書類の受付期間 】
　　　令和８年１０月１日（木）～令和８年１０月８日（木）午後5時（必着）


　※受験票の印刷について
　　令和８年１０月１５日（木）正午以降，UCAROから受験票が印刷できるようになりますので，各自で印刷し，試験当日に必ず持参してください。

　【 試験実施日 】
　　　令和８年１０月２４日（土）

　【 合格者発表 】
　　　令和８年１１月４日（水）正午（予定）
 　
　募集要項（以下リンク参照）をよく確認して出願してください。

※出願時に必要な様式等は以下からダウンロードして使用してください。

 

【工学部編入学試験の関連資料】

【令和９年度　工学部第３年次編入学募集要項　〔6月実施〕】

【令和９年度　工学部第３年次編入学試験「問題」及び「解答例等」の公表】

【令和８年度　工学部第３年次編入学試験「問題」及び「解答例等」の公表】

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