広島大学は、日米の大学間で半導体分野の人材育成と研究交流を推進する「UPWARDS for the Future」の一環として、2026年7月22日から8月2日にかけて、「UPWARDS Summer Program 2026」を実施しました。
 

本プログラムには、米国のバージニア工科大学、パデュー大学、ボイシ州立大学、ロチェスター工科大学、ワシントン大学、日本の九州大学、東京科学大学、東北大学から12人の学生が参加し、広島大学東広島キャンパスを中心に、半導体に関する講義・研究施設見学・企業訪問、Peace Study(平和学習)、文化体験、学生交流など、多様なプログラムに取り組みました。

「UPWARDS for the Future」は、2023年5月に開催されたG7広島サミットにおいて創設が発表された、半導体分野における日米大学間の連携事業です。日本の5大学と米国の6大学が参画し、半導体分野における人材育成や研究交流を通じて、日米両国の連携強化を目指しています。

半導体に関する研修は、本学の半導体産業技術研究所(RISE)を中心に実施し、基礎知識や安全講習に始まり、レイアウト設計、半導体プロセス、クリーンルーム・装置見学、設計したデバイスの測定・評価まで、一連の流れを実践的に学びました。

レイアウト設計実習では、学生がグループに分かれて課題に取り組み、指定された内容に加えて、それぞれのアイデアを取り入れた独自の設計にも積極的に挑戦しました。また、半導体プロセスに関する講義の後、RISEのクリーンルームや各種装置を見学し、半導体の製造工程や設備について理解を深めました。その後、自ら設計したデバイスを実際に測定・評価し、設計から製造、評価までの各工程がどのようにつながっているかを体験的に理解しました。

研修期間中には、RISEの学生・教職員との交流の機会も設け、参加学生は大学や国籍の枠を越えて親交を深めました。

また、半導体産業の現場への理解を深めるため、マイクロンメモリジャパン、ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング、住友重機械マテリアルソリューションズなどの企業訪問を行いました。

マイクロンメモリジャパンでの様子

本プログラムでは、広島で学ぶ意義を体感する機会として、Peace Study(平和学習)も実施しました。平和記念公園を訪れ、原爆ドームや広島平和記念資料館を見学するとともに、被爆体験伝承者による講話を聴講しました。参加学生は、被爆の実相や広島の歴史に触れ、平和の大切さについて考える機会となりました。 

広島平和記念公園での様子

さらに、広島の食文化を体験するお好み焼き作りや、瀬戸内海の多島美を望むしまなみ海道への訪問などを通じて、日本の文化や地域の魅力に触れる機会も設けました。こうした活動を通じて、参加学生同士の交流も深まり、異なる文化的背景を持つ学生が互いに理解を深める機会となりました。

最終日には、参加学生は、プログラムを通じて得た学びや経験についてグループごとに発表し、約2週間にわたるプログラムを振り返りました。

本プログラムを通じて、参加学生にとって、半導体に関する専門的・実践的な知識を深めるだけでなく、Peace Studyや文化・地域体験、日米の学生・教職員との交流を通じて、国際的な視野を広げる貴重な機会となりました。

広島大学では、今後も「UPWARDS for the Future」の枠組みのもと、日米の連携大学との学生交流や教育・研究交流を推進し、半導体分野において国際的に活躍できる人材の育成に取り組んでまいります。

なお、本プログラムは、マイクロンテクノロジーおよび東京エレクトロンの支援を受けて実施しました。