2024年1月23日、広島大学は大学間国際交流協定校のひとつであり、東アジアを代表する総合研究大学である台湾国立清華大学との新たな半導体分野の連携を強化することで合意し、併せて半導体分野における学生交流に関する覚書の調印式を実施しました。
本覚書の調印に際し、本学の越智 光夫学長、金子 慎治理事・副学長(グローバル化担当)、寺本 章伸教授(ナノデバイス研究所長)が台湾国立清華大学を表敬訪問し、同大学の高学長、巌副学長、および林教授等と会談しました。調印式後、一行は、同大学の半導体関連施設を見学しました。

台湾国立清華大学は科学、技術、工学、人文科学、社会科学、経営など多岐にわたる分野の学位プログラムを提供する総合研究大学です。これまで世界トップレベルの研究者を数多く輩出するなど、未来のリーダーを育成するインキュベーターとしても広く認知されています。
2017年3月に大学間協定を締結して以来、両大学は本学の短期交換留学(HUSA)プログラムなどを利用し、学生交流を実施してきました。

このたびの合意を機に、本学と台湾国立清華大学との交流がより一層進展することが期待されます。