2023年5月21日、本学は、全米で最大規模のSTEM教育(科学、技術、工学、数学)を誇り、半導体人材育成を先導するパデュー大学と学術・教育交流を促進するための包括的な大学間国際交流協定を締結しました。本協定の締結に際し、パデュー大学のムン・チェン学長とウィルコックス上席副学長が本学の霞キャンパスを表敬訪問し、越智 光夫学長、金子 慎治理事・副学長(グローバル化担当)、田中 純子理事・副学長(霞地区・教員人事・広報担当)、寺本 章伸教授(ナノデバイス研究所・所長)と会談しました。

会談では、半導体分野における学術・教育交流事業を全学の戦略的パートナーシップ事業と位置付けて連携するとともに、その他の幅広い多様な分野でも協力関係を発展させていくことで合意しました。

両大学は、マイクロン社と東京エレクトロンに加え、日米11大学が参画する日米半導体人材育成パートナーシップ「UPWARDS for the Future」に参画。両大学の学長は、G7広島サミットにあわせて広島市内において開催された、永岡文部科学大臣、ブリンケン米国国務長官が参加する国レベルの教育に関する協定締結式の中で、UPWARDS for the Futureの覚書(MOU)に日米大学の代表として署名しました。

本学は、これまで米国の22大学と23の大学間協定を締結し、現在、13人の米国出身学生が本学で学んでいます。
このたびの訪問と大学間国際交流協定締結を機に、パデュー大学をはじめ米国の大学や研究機関との交流促進が期待されます。