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【2025/6/4 開催・広島・要申込】日米共同半導体学士プログラム新設記念シンポジウム「Microchips Engineering & Security Alliance (MESA): 広島から始まるグローバル半導体人材育成」

2025年6月4日(水)16時から、広島大学東千田キャンパスにおいて、日米連携による半導体学士プログラム新設記念シンポジウム「Microchips Engineering & Security Alliance (MESA): 広島から始まるグローバル半導体人材育成」を開催します。

このたび、広島大学では、世界的な半導体人材不足という大きな課題に応えるべく、米国アイダホ大学と連携し、日本初となる半導体に特化した外国大学の日本校である「アイダホ大学広島キャンパス」を設置する運びとなりました。

これを記念し、産学官のトップランナーをお招きし、広島の地でシンポジウムを開催いたします。

今回のシンポジウムでは、本プログラム(MESA)に係る両大学の説明のほか、日米教育連携やそれに基づくグローバル半導体人材育成、本プログラムに寄せる期待などについて、政府関係者、関係国駐日大使館、半導体関連企業、半導体関係有識者等をお招きしてコメントをいただき、意見交換をおこないます。 

本プログラムは、日本の高校生のみなさまにとっても、高校卒業後の魅力的な進路選択のひとつとしてご提供できるものと思います。

進路指導やキャリア教育に携わる方々、海外大学へのご進学に興味をお持ちの生徒及び保護者のみなさまにとっても、日米教育連携に関する新たな情報を得る貴重な機会となるものと思いますので、ぜひ以下のリンクから事前申し込みのうえ、ご参加ください。

なお、当日は同時通訳を行います。

イベント内容の詳細については、ポスターをご参照ください。

クリックするとポスターが拡大されます

【日時】2025年6月4日(水) 16:00~17:30
【場所】広島大学東千田キャンパス 総合校舎L棟 5F 地域連携フロア 
SENDA LAB(広島市中区東千田町一丁目1番89号)
【申込フォーム】こちらから

【問い合わせ先】

国際室国際部グローバル化戦略グループ

kokusai-group*office.hiroshima-u.ac.jp (注: *は半角@に置き換えてください。)


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