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【2017/11/9~開催・要申込】第2回生体医歯工学国際シンポジウム

広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所が第2回生体医歯工学国際シンポジウムを開催いたします。

多数のご参加をお待ちしております。

日時

2017年11月9日~2017年11月10日

場所

東京工業大学 大岡山キャンパス
ディジタル多目的ホール(西9号館2階)

参加費

無料

【交流会費 】5,000円(学生 2,000円)

プログラム

プログラムはポスターでご確認ください。

参加申込

参加申し込みはこちら (第2回生体医歯工学国際シンポジウムHPに移動します)

※参加申込締切:2017年11月1日(水)

主催

広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所
東京医科歯科大学 生体材料工学研究所
東京工業大学 未来産業技術研究所
静岡大学 電子工学研究所

【共催】東京工業大学 科学技術創成研究院
【後援】東京工業大学研究・産学連携本部

【お問い合わせ先】
東京工業大学 科学技術創生研究院 未来産業技術研究所

TEL: 045-924-5965
FAX: 045-924-5977
E-mail: sympo2017*first.iir.titech.ac.jp(注:*は半角@に置き換えてください)


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