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E-mail: sympo2017＊first.iir.titech.ac.jp（注：＊は半角＠に置き換えてください）
広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所が第2回生体医歯工学国際シンポジウムを開催いたします。
多数のご参加をお待ちしております。
日時
2017年11月9日～2017年11月10日
場所
東京工業大学 大岡山キャンパス
ディジタル多目的ホール（西9号館2階）
参加費
無料
【交流会費 】5,000円（学生 2,000円）
プログラム
プログラムはポスターでご確認ください。
参加申込
参加申し込みはこちら (第2回生体医歯工学国際シンポジウムHPに移動します)
※参加申込締切：2017年11月1日（水）
主催
広島大学ナノデバイス・バイオ融合科学研究所
東京医科歯科大学 生体材料工学研究所
東京工業大学 未来産業技術研究所
静岡大学 電子工学研究所
【共催】東京工業大学 科学技術創成研究院
【後援】東京工業大学研究･産学連携本部
【お問い合わせ先】
東京工業大学 科学技術創生研究院 未来産業技術研究所
